Manufacturing Technology

特殊器件的PCB布局要求

当设计如何放置特殊元器件时，首先考虑PCB板的尺寸。当PCB板尺寸过大时，印刷线过长，阻抗增大，耐干性降低，成本增加；如果太小，散热不好，相邻线路容易受到干扰。确定PCB板尺寸后，确定特殊部件的方形位置。最后，根据功能单元对电路的所有元件进行排列。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。

特殊部件的位置在布置时一般应遵循以下原则：

1.尽量缩短高频分量之间的连接，尽量减少其分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的部件不能靠得太近，输入和输出应尽可能远。

2某些元器件或导线可能具有高电位差，因此应增加它们之间的距离，以避免放电引起的意外短路。高压元器件应尽可能放在手够不到的地方。

3.重量超过15g的部件可以用支架固定，然后焊接。这些重而热的元器件不应放在电路板上，而应放在主箱底板上，并应考虑散热。热部件应远离加热元器件。

4.对于电位器、可调电感线圈、可变电容器和微动开关等可调部件的布局，应考虑整个扳手的结构要求。如果结构允许，一些常用开关应放置在手易于接近的位置。组件的布局应平衡、密集且不重于顶部。

压接器件的布局要求

1）弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件；在压接器件的反面距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何元器件。

2）直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件；对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时，距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件，不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。

3）欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座，长针前端6.5mm禁布，短针2.0mm禁布。

4）2mmFB电源单PIN插针的长针，对应单板插座前端8mm禁布。

热敏器件的布局要求

1）器件布局时，热敏器件（如电解电容、晶振等）尽量远离高热器件。

2）热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。

3）将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部，但如果不能承受较高温度，也要放在进风口附近，注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。

带有极性器件的布局要求

1）有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齐。

2）有极性的 SMC在板上方向尽量一致；同类型的器件排列整齐美观。

（带有极性器件包括：电解电容、钽电容、二极管等。）

通孔回流焊器件的布局要求

1）对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。

2）为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。

3）尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。

4）通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA的之间的距离大于20mm。与其他SMT器件间距离＞2mm。

5）通孔回流焊器件本体间距离＞10mm。

6）通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm；与非传送边距离≥5mm。